El comité organizador de Cevisama se reunió ayer en Feria Valencia para analizar la evolución del certamen y los datos de comercialización relativos a la próxima edición, que tendrá lugar del 20 al 24 de febrero en el recinto ferial. El balance confirma las buenas expectativas. Y, de hecho, en un contexto de clara recuperación del mercado español, las empresas han apostado con firmeza por la feria.

En estos momentos, cuando hace poco más de un mes que arrancó el periodo de inscripción, Cevisama tiene ocupado el 85% del suelo previsto (un porcentaje que, en el caso de algunos sectores, como el de baldosas cerámicas, es todavía superior y se acerca al 90%).

En este sentido, según explicó la directora de Cevisama, Carmen Álvarez, el certamen va a aumentar su superficie prevista y prevé ocupar en su totalidad el pabellón N2-P3. «Pensamos que vamos a llenar al completo un total de ocho pabellones, confirmando la tendencia claramente ascendente que se acentúa en las últimas ediciones», aseguró Álvarez.

La directora del certamen subrayó que el porcentaje de renovación de empresas -firmas que vinieron el año pasado y que vuelven en 2017- se acerca a la totalidad y que, junto a ello, es destacable "la incorporación de nuevas empresas tanto en el sector de baldosas, con casos notables como Apavisa o Rocersa, como en baño, con Royo Grupo como uno de los principales exponentes». Álvarez subraya también que la organización espera confirmar en breve «la presencia en Cevisama 2017 de auténticos referentes del sector cerámico italiano».

Las directrices del comité organizador pasan por apostar por un producto de alto valor añadido y atraer a más compradores de calidad, especialmente del mercado europeo y de Estados Unidos. Para conseguirlo, se ha aprobado un aumento del presupuesto destinado a las acciones comerciales, promocionales y a la campaña de compradores. Asimismo, se está trabajando en nuevas acciones que garanticen la visita a Cevisama de prescriptores de máximo nivel, entre ellos arquitectos y diseñadores de renombre.